Products
Product Lineup
産業の最前線で求められる精度と信頼性を提供する製品群。
微小物体を高精度に検出。応答速度50μsの超高速モデル。食品・半導体ライン向け。IP67対応で過酷な環境でも安定動作。
耐環境性IP67対応。金属・非金属を問わず検出可能。自動車部品ラインで多数採用。長寿命設計で交換頻度を大幅削減。
測定距離30mの長距離型。屋内外を問わず安定検出。物流・倉庫の自動搬送システムに最適。
分解能0.01μm。半導体ウェーハの厚み測定や精密部品の寸法検査に最適。業界最高クラスの精度。
非接触で複雑形状を高速スキャン。自動車・航空宇宙部品の品質管理に。3Dデータ出力対応。
接触式・非接触式のハイブリッドモデル。JIS/ISO規格に準拠した測定パラメータを自動算出。
高速演算処理と豊富なI/Oで多軸制御に対応。業界最小クラスの省スペース設計。EtherCAT対応。
ナノレベルの位置決め精度。半導体製造装置・工作機械のモーション制御に。応答周波数3.5kHz。
最大64軸の同期制御が可能。ロボットアームや搬送装置の高速・高精度な動作を実現。
AI画像認識エンジン搭載。傷・欠陥検出を高速・高精度に実行。検出率99.9%。ティーチングレス対応。
ダイレクトパーツマーキングにも対応。トレーサビリティの確保に貢献。読取速度業界最速クラス。
高速走行するフィルム・鋼板の表面欠陥を連続検査。16Kライン解像度で微細欠陥も逃さない。
Technology
40年の知見とR&D投資が支える、業界屈指の技術開発力。
売上高の12%をR&Dに投資。大阪・滋賀の2拠点に研究開発センターを構え、200名超のエンジニアが最先端技術の研究に取り組んでいます。
光学技術、画像処理アルゴリズム、制御方式など、380件を超える特許を保有。独自技術の蓄積が他社との差別化を生み出しています。
2018年からAI研究チームを設置。ディープラーニングによる外観検査、予知保全、工程最適化など、次世代製造を牽引するソリューションを開発。
Custom
標準品で解決できない課題には、お客様の製造現場に合わせたカスタム製品を開発します。
半導体、自動車、食品、医薬品——業界ごとに求められる仕様は異なります。当社のアプリケーションエンジニアが現場を訪問し、課題を分析。最適なセンシング・計測・検査ソリューションを設計・製作します。
カスタム対応の実績は年間200件以上。ハードウェアの改造からソフトウェアの専用開発まで、幅広くお応えします。